世椿智能 專注流體
股票代碼:870915

FPC點膠

方案背景

FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,優質的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

方案特點

伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢,為了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性,對其元器件(如0402、0201)整個進行包封,或者引腳芯片的引腳進行包封,成為一種不可或缺的工藝,柔性基板(FPC)往往應用于小型化的便攜式電子產品上,如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小,各器件間的節距很小,有時只有0.5mm,各器件的工藝不能互相影響。這樣,就對包封工藝的設備提出了更高的要求。

方案優勢

世椿的SEC-400EDS/SEC-500ADP/SEC-530DL噴射點膠系統,就是專門為如此精小要求的點膠要求而開發的點膠系統。配備了世椿自主研發的噴射閥SEC-9800,CCD視覺識別定位,選配精密稱重,成熟穩定的運動平臺及自主開發的控制軟件,系統可滿足各種特殊的客戶應用需求,從而大大節約成本,提高產量和生產率,核心部件自主生產,備件充足,全國范圍內建立了完善的服務支持網絡,極快地響應客戶需求,并降低售后服務成本,使PCB、FPC制造商投資回報更快。

應用設備

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